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Schramberg, 18. Mai 2012 – Erstmalig stellte die Schweizer Electronic AG ihre Produkte und Lösungen auf der PCIM, Europa’s größter Messe für Leistungselektronik, aus. Neben Innovationen aus dem Bereich Leistungselektronik fand speziell die Embedding Technologie großen Anklang bei Kunden und Besuchern der Messe, die vom 8. bis 10 Mai in Nürnberg stattfand.
SCHWEIZER bietet ein umfangreiches Spektrum an Leiterplatten-Lösungen an, mit der die Herausforderungen der Leistungselektronik nach immer mehr Strom und entsprechender Wärmeabführung realisierbar werden. Darüber hinaus bieten diese Lösungen vielfach auch die Möglichkeit, bisher verwendete Materialien wie Keramik und Stanzgitter kostengünstiger zu ersetzen.
Die Highlights der Ausstellung auf dem Stand des Unternehmens waren Bestandteile aus dem Innovationsbaukasten von SCHWEIZER. Im Bereich der Leistungselektronik wurde das Inlay Board vorgestellt, welches bis zu 1.200 Ampere führt. Ein Smart p² Pack für einen 40 KW Elektromotor mit in die Leiterplatte integrierten IGBTs und Dioden veranschaulichte die Leistungsfähigkeit von SCHWEIZER im Bereich (Power) Embedding. Stellvertretend für Systemkosten-Reduktion wurde eine FR4 Flex 3D Leiterplatte für ein Telemetrie-Modul ausgestellt. Dieses Modul ist in einer Fahrzeugfelge eingebaut und befindet sich bereits im Einsatz in einem Elektro-Formelfahrzeug des KA-RaceIng-Teams, mit dem SCHWEIZER eng kooperiert.
Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing bei SCHWEIZER zieht Bilanz: „Unsere erste Teilnahme an der PCIM war ein voller Erfolg. Wir durften zahlreiche bestehende Kunden und eine Reihe von möglichen Neukunden begrüßen und eingehend beraten. Besonders unsere innovativen Produkte überzeugten viele unserer Besucher, da sie neue Lösungsmöglichkeiten für die Herausforderungen der Leistungselektronik aufzeigen. Die positive Resonanz veranlasst uns, im kommenden Jahr auf jeden Fall wieder auf der PCIM vertreten zu sein.“
Seine Kompetenz im Bereich von Premium-Leiterplatten demonstrierte SCHWEIZER auch auf der parallel stattfindenden Messe SMT. Als Kooperationspartner des Gemeinschaftsstands des Fraunhofer IZM Instituts stellte das Unternehmen Leiterplatten für die Fertigungslinie „Future Packaging“ zur Verfügung.
