Bessere Bestückungsmöglichkeiten: das Cavity Board.

Mit Hilfe des Cavity Board von Schweizer Electronic lassen sich tieferliegende Anschlussflächen kostengünstig bestücken – auch mit der Bondtechnologie. Der Vorteil: Nachdem das Bauteil (z.B. ein Chip) vergossen wurde liegt nach dem Bonden eine ebene Leiterplattenfläche vor.

Sichere Folgeprozesse in der Produktion.

Auf die ebene Leiterplattenfläche erfolgt die konventionelle Bestückung mit SMD. Mit dem Cavity Board von Schweizer Electronik können so hochpolige Bauteile problemlos mit einer Goldoberfläche hergestellt werden. Und das mit kostengünstigen Standardprozessen in der Produktion.

Zuverlässige Herstellung durch Standardprozesse.

 

Auf einen Blick: Cavity Board.

Anwendungen: für alle Lösungen, bei denen für SMD- und Bondprozesse tiefer liegende Anschlussflächen benötigt werden.
Vorteile: hochpolige Bauteile können auf eine Goldoberfläche gebondet werden; Einsatz des SMD-Bestückungsverfahrens ist möglich.
Besonderheiten: sichere Fertigungsprozesse durch bewährte und erprobte Standardtechnologien.
Kosten: erhebliche Einsparungen im Bestückungsprozess möglich.
Gewicht: reduziert im Vergleich zu heutiger Technik.
Raumbedarf: in Kombination mit der FR-4 Flex-Technik Raumgewinn möglich.
Einsatztemperatur: -40 ºC bis +140 ºC.
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