i² Board

Integration von Bauteilen in die Leiterplatte: das i² Board®

Der Trend geht immer mehr zu kleineren und leistungsfähigeren Geräten. Allerdings lässt sich wegen der Anzahl hochpoliger Bauteile die Leiterplatten-Oberfläche kaum reduzieren. Die Lösung: Über die Integration eines Chips in die Leiterplatte wird diese zum intelligenten Bauteil. Nachgewiesenermaßen eine gross-serientaugliche embedded Lösung.

Hochpräzise Fertigung mit kostengünstigen Prozessen.

Entscheidend ist das hochpräzise Positionieren des Chips auf dem so genannten Interposer, einer speziellen Zwischenlage in der Leiterplatte. Dazu kommt als Herausforderung, die hochfeinen Strukturen der kleinen Chips mit den vergleichsweise groben Strukturen der Leiterplatte zu verbinden. Schweizer Electronic löst dies durch modifizierte Herstellungsprozesse in Serienfertigung – und kann deshalb dieses zukunftsweisende Produkt kostengünstig anbieten.

Die Zukunft: intelligente Leiterplatten von Schweizer Electronic.

 

Auf einen Blick: i² Board®.

Anwendungen: alle Anwendungen, bei denen eine weitere Miniaturisierung nur durch das Vergraben von Bauelementen möglich ist. Außerdem in Anwendungen, bei denen der Zugang zum integrierten Chip verhindert werden soll (Manipulationssicherheit).
Vorteile: sicher herstellbar durch hohe Registriergenauigkeit; zuverlässige und kosteneffiziente Herstellung; homogene Einbettung führt zu einer hohen Temperaturwechselbeständigkeit.
Herstellung: Beibehaltung von Standardprozessen; serientaugliche Mikrointegrationslösung vorhanden.
Gewicht: durch Integration Reduzierung möglich.
Raumbedarf: durch Integration Reduzierung möglich.
Einsatztemperatur: -40 ºC bis +140 ºC.