p² Pack

p² Pack die Power Embedding Lösung

Miniaturisierung von Hochleistungselektronik bedeutet, Schaltungsverluste so gut wie möglich zu minimieren und Verlustleistung auf engem Raum effizient abführen zu können. Durch die Verwendung von Embedding Technologien und Leiterplatten-Prozessen ermöglicht die p² Pack Technologie ultraflache Hochleistungsmodule, die gegenüber konventionell aufgebauten Modulen mit Keramiksubstraten ein verbessertes Schaltverhalten und eine optimierte Entwärmung aufweisen. Durch die flache Bauform des p² Packs eignen sich solche Module darüber hinaus zur weiteren Einbettung in Leiterplatten, was eine Kombination mit der Logik-Beschaltung ohne zusätzliche Verbindungselemente ermöglicht. Das so integrierte Modul ist ein sogenanntes „Smart p² Pack“. Diese einseitig offenen Module lassen sich direkt auf einen Kühlkörper montieren, wodurch das Gesamtsystem stark vereinfacht und kostenoptimiert hergestellt wird.

 

Auf einen Blick: p² Pack®.

Anwendungen: Leistungselektronik Lösungen mit 3 Phasenantrieben wie z.B: Power Steering, Klima Kompressoren, Hochleistungslüfter sowie AC/DC und DC/DC Konverter
Vorteile:
Hochstrom an der Unterseite (ohne Bonddrähte) und Ansteuerung auf der Oberseite
  • deutlich verbesserte elektrische und thermische Eigenschaften
  • besserer Rth und robusterer Aufbau als bei Keramik Lösungen
  • kleinere Abmessungen / geringere Höhe als konventionelle Lösungen.
Herstellung: Beibehaltung von Leiterplatten Standardprozessen, kombiniert mit Halbleiter Lösungen wie MOSFETs, IGBTs und SiC