Leiterplattenfragen des Monats

Hier finden Sie die Antworten zu den Fragen, die am häufigsten gestellt werden.

Januar

IMS Board
IMS Board

   

Februar

FR4 Flex
FR4 Flex-Technologie

   

März

Dickkupfer Technologie
Dickkupfer-Technologie

April

Inlay Board
Inlay Board

   

Mai

Copper-filled Thermal Vias
Copper-filled Thermal Vias

   

Juni

p² Pack
p² Pack

Juli

Endoberflächen
Endoberflächen

   

August

Radarleiterplatten
Radarleiterplatten

   

September

Power Combi Board
Power Combi Board

Oktober

Impedanzanpassung
Impedanzanpassung

   

November

Thermische Vias
Thermische Vias

   

Dezember

Logic embedding
Logic embedding

 
 

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Unsere neue FAQ-Broschüre gibt Antwort auf die häufigsten Leiterplatten-Fragen unserer Kunden.

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