Konstant die ideale Temperatur: das Cool Board.

Endkunden erwarten von ihren Geräten immer mehr Funktionen. Die Folge: Auf einer Leiterplatte müssen deutlich mehr und deutlich leistungsstärkere elektronische Bauteile verbaut werden. Dadurch entstehen höhere Temperaturen, die ein ausgeklügeltes Wärmemanagement benötigen.

Aktives Wärmemanagement – im System.

Auf die Leiterplatte wird ein Kühlkreislauf integriert, der auf die bereits vorhandenen Kühlsysteme zurückgreift. Sie haben so mit dem Cool Board von Schweizer Electronic die Möglichkeit eines aktiven Wärmemanagements: Die Temperaturen der Leiterplatte können immer in einem idealen Zustand gehalten werden.

Effektive Kühlung. Durch das passende Kühlmedium.

 

Auf einen Blick: Cool Board.

Anwendungen: Einsatz in elektrischen und elektronischen Systemen mit hohen Leistungen und großer Wärmeentwicklung (Maschinen- oder Turbinensteuerung); Verwendung in der Nähe von starken Wärmequellen (Bremsen, Hybridsysteme etc.); Flüssigkeitsgekühlte Lithium-Ionen Zellen.
Vorteile: aktive statt passive Kühlung; Nutzung bereits vorhandener Kühlsysteme; effektive Wärmeableitung durch verschiedene Kühlmedien; gezielter Einsatz an Hot Spots möglich.
Herstellung: Einsatz von bewährten Fertigungsverfahren; kostengünstig herstellbar (kein Einsatz von Sondertechnologien).
Kosten: Einsparpotenzial im Gesamtsystem, da andere, zusätzliche Kühlelemente nicht erforderlich werden.
Gewicht: Gewichtsvorteile im Vergleich zu Systemen mit weiteren Kühlelementen
(z.B. Aluminium-Heatsinks).
Raumbedarf: deutliche Platzersparnis durch Integration der Kühlelemente.
Einsatztemperatur: individuell regelbar.