Hohe Ströme über eine Baugruppe leiten: Dickkupfer Board

In diesem Fall sind passende Leitungsquerschnitte gefordert, die unzulässige Temperaturerhöhungen vermeiden helfen. Da die verfügbaren Flächen meist limitiert sind, bleibt nur noch eine Ausdehnung in Z-Achse.

Sind spezielle Design-Rules bei Dickkupfer einzuhalten?

Schweizer kann auf langjährige Erfahrung im Bereich Dickkupfer zurückblicken und bietet Unterstützung bei Design Fragen. Auf Wunsch werden unsere speziellen Design Anforderungen zur Verfügung gestellt.

 

Auf einen Blick: Dickkupfer Board

Die Vorteile der Schweizer Dickkupfertechnik

  • Cu-Ebenen der Innenlagen je nach Strombelastung 105 µm, 210 µm oder 400 µm dick
  • Cu-Stärken der Außenlagen variabel von 50 – 240 µm
  • Bis zu 4 x 400 µm Cu in einer Leiterplatte möglich
  • Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen
tl_files/products/images/DickkupferLagen.jpg
Beispiel 6-Lagenaufbau
4 x 400 µm Cu auf IL
2 x 105 mm Cu auf AL

 

Mögliche Anwendungen und Besonderheiten

  • Alle Lösungen, die eine Hochstromelektronik benötigen.
  • In Sicherungs-, Relais- und Leistungsverteilern
  • DC/DC Wandler
  • Planar Trafos
  • Wir setzen hier ausschließlich Standardfertigungsprozesse ein. Die Schweizer Dickkupfertechnik ist heute auch im Automobilbereich etabliert und kann die Stanzgittertechnik ersetzen.
Schweizer Electronic
Schweizer Systems
Systemkosten-Reduktion