Hohe Temperaturen über eine Leiterplatte abführen: das IMS Board

Speziell für diesen Zweck wurden Materialien entwickelt, die eine hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig guter elektrischer Isolation bieten. Eine vollflächige, massive Metallrückseite gewährleistet schnelle und effiziente Temperaturspreizung und verhindert somit Hotspots.

Marktübliche IMS-Lösungen sind mit Aluminium Rückseiten ausgestattet. SCHWEIZER empfiehlt im Gegensatz dazu die Nutzung von Kupfer Rückseiten, welche wesentlich bessere physikalischen Eigenschaften bieten.

Ein gravierender Unterschied zu Aluminium besteht auch darin, dass Kupfer mit allen Leiterplattenprozessen verträglich ist und somit unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen und mehrlagige Aufbauten ermöglicht.

 

Auf einen Blick: IMS Board

Hauptvorteile von Kupfer Rückseiten

  • Thermische Speicherkapazität (bei gleichem Volumen): 37% besser als Aluminium
  • Thermische Leitfähigkeit: 77% besser als Aluminium
  • Elastizitätsmodul: 85% besser als Aluminium
  • Ausdehnungskoeffizient (X/Y): 32% geringer als Aluminium
  • Elektrische Leitfähigkeit (falls lokale Anbindung gewünscht): 71% besser als Aluminium
  • Lötbare Oberflächen: OSP; chem. Sn; chem. Ni-Au
  • Mögliche Aufbauten: 1-lagig bis 5-lagig
  • Technische Daten des thermisch leitfähigen Isoliermaterials:
    • Thermische Leitfähigkeit  1,8 W/mK
    • Spannungsfestigkeit  70 KV/mm
    • Dicke  75 µm (1 Prepreg) 

Mögliche Anwendungen und Besonderheiten

  • Alle Lösungen, die eine Hochstromelektronik benötigen.
  • DC/DC Wandler
  • Motorsteuerungen
  • DCB-Ersatz
  • LED-Carrier