Sicher und zuverlässig zu geringeren Kosten: das Inlay Board.

Das Inlay Board von Schweizer Electronic verbindet das Inlay organisch mit der Leiterplatte und wird so zum festen Bestandteil. Das verhindert – im Vergleich zu anderen Techniken – ein Herauslösen des Inlays bei starken Temperaturschwankungen.

Inlay und Leiterplatte: eine Einheit.

Mit dem Inlay Board kann eine höhere Wärmeleistung abgeführt werden. Denn es nutzt die dickere und vor allem breitere Kupferfläche optimal. In eine Vertiefung kann in das Inlay Board zum Beispiel ein Bauteil mit hoher Wärmeverlustleistung sicher positioniert werden. So führt die insgesamt größere Kühlfläche und die einfache Art der Bestückung zu günstigen Gesamtkosten.

Optimales Wärmeverhalten führt zu geringeren Gesamtkosten.

 

Auf einen Blick: Inlay Board.

Anwendungen: alle Anwendungen mit hohen Temperaturen und der Anforderung, die Wärme schnell abzuführen.
Vorteile: die insgesamt größere Kupferfläche führt zu einer höheren Wärmeabfuhr.
Besonderheiten: „organische“ Verbindung von Bauteil und Inlay; Kombination mit anderen Produkten von Schweizer Electronic möglich (FR4 Flex, Combi Board etc.).

Vergleich DCB vs Inlay