Dickkupfer und Feinleitertechnik auf einer Platte: das Power Combi Board.

Das Power Combi Board von Schweizer Electronic ist die Kombination von Dickkupfer und Feinstleitertechnik bis minimal 100 µm auf einer Leiterplatte. Dadurch können Hochstromanwendungen mit hohen elektrischen Ladungen und vielfältige Funktionen miteinander verflochten werden. Mit anderen Worten: Logik und Leistung werden kombiniert. Eine ideale Lösung für viele Anwendungen im Stromamanagement.

Logik und Leistung miteinander kombinieren.

Um die Herstellungskosten niedrig zu halten, wird das Grundmaterial Kupfer nur dort eingesetzt, wo es auch benötigt wird. Die Innenlage enthält daher sowohl Dickkupferzonen für die Leistungsbereiche als auch eine Standardkupferschichtdicke, in der die Logikbereiche erstellt werden.

Außerdem: hohe Stromtragfähigkeit und gute Wärmespreizung.

 

Auf einen Blick: Power Combi Board.

Anwendungen: Sicherungs- und Relaisboxen; geregelte Leistungsverteiler; Lösungen, die eine Kombination von Logik und Leistung erfordern.
Vorteile: Kostenvorteile durch weniger Logistikaufwand, Fertigungsaufträge, Tools etc.; Wegfall von Steckverbindern, Kabeln etc.; Kombination mit FR4 Flex-Technologie möglich; hohe Zuverlässigkeit.
Herstellung: Sichere Fertigungsprozesse durch den Einsatz bewährter und erprobter Fertigungstechnologien.
Raumbedarf: Durch Kombination mit FR4 Flex-Technologie im Vergleich sehr gering.