Schliff des Monats

Dezember

µ² Pack

µ² Pack

Potential

  • Super dünne Multi Chip Gehäuse, System in Package (SIP)
  • Kundenspezifische Padkonfiguration
  • Verbesserter Ron, Rth, Zth im Vergleich zu klassischen Bondrähten und -Streifen
  • Miniaturisierung

November

p² Pack® DSV Technologie

p² Pack® DSV Technologie
die Ankontaktierungsoption mit Double Sided Vias

Potential

  • Deutlich verbessertes Schaltverhalten
  • Miniaturisierung

Oktober

HF Board

HF Board

Potential

  • Asymmetrische Mischaufbauten
  • Spezielle Basismaterialien wie PTFE mit Keramik und Glaskeramik
  • Aufbau von Resonatoren und Antennengeometrien mit engsten Toleranzen im Leiterbild

Applikationsbeispiele

  • Long Range Radar
  • Medium Range Radar
  • Safe-Exit Assistent
  • Spurwechselassistent
  • Heckaufprallerkennung
  • Toter-Winkel Assistent
  • Cross-Traffic Warner
  • Tankfüllstand

September

Dickkupfer 48V/12V DC/DC - Wandler

Dickkupfer Board
48V/12V DC/DC - Wandler

Potential

  • Dickkupfer Lagenaufbau zur Hochstromführung
  • 4 x 400 µm Cu auf den Leistungsebenen
  • 4 x 70 µm Cu auf den Logikebenen
  • Ströme bis 200 Ampere mit Logikansteuerung

Applikationsbeispiel

  • 48V/12V DC/DC – Wandler im Automotivebereich
  • In Zusammenarbeit mit Infineon

August

Power Combi Board

Power Combi Board

Potential

  • 2 unterschiedliche Lagenaufbauten in einer Leiterplatte vereint
  • Feinleiter im Logikbereich, Hochstromführung im Leistungsbereich

Applikationsbeispiel

Juli

Inlay Board (Smart Battery Switch)

Inlay Board (Smart Battery Switch)

Potential

  • Multilayer kombiniert mit Kupfer-Inlays
  • Höchste Stromtragfähigkeit bei kleinstem Widerstand
  • Bester thermischer Widerstand und Wärmespreizung
  • Hohe mechanische Stabilität
  • Automotive qualifiziert

Applikationsbeispiele

Juni

Smart p² Pack

Smart p² Pack

Potential

  • Kombination von Logik und Leistung
  • p² Pack Leistungseben mit Hochstromanbindung (dickes Kupfer) und darüberliegender Logikebene (Feinstleiter)
  • Maximale Miniaturisierung
  • Kürzeste Signalwege

Applikationsbeispiele

  • Wechselrichter
  • DC-AC Wandler
  • Hochstrom-Brückenschaltungen

Mai

Dickkupfer T² (Thinner and Thermally enhanced)

Dickkupfer T²
(Thinner and Thermally enhanced)

Potential

  • Durch vorgefüllte Dickkupfer Ätzgräben kann die Anzahl der Prepregs minimiert werden und somit reduziert sich der Isolationsabstand zum Dickkupfer und somit kann die Dicke der Leiterplatte reduziert werden
  • Laseranbindung direkt auf die Dickkupferlage möglich
  • Halbierung des thermisches Widerstandes gegenüber Standardlösungen möglich
  • Verbesserte TWT-Eigenschaften durch verringerte Isolationsabstände

Applikationsbeispiele

  • DC/DC Wandler
  • Komplexe Motorsteuerungen

April

i² Board® Technologie

i² Board® - Embedding von aktiven und passiven Bauelementen

Potential

  • alle Anwendungen, bei denen eine weitere Miniaturisierung nur durch das Vergraben von Bauelementen möglich ist
  • außerdem in Anwendungen, bei denen der Zugang zum integrierten Chip verhindert werden soll (Manipulationssicherheit)

Applikationsbeispiel

März

p² Pack® Technologie

p² Pack® Technologie

Potential

  • deutlich verbesserte elektrische und thermische Eigenschaften
  • besserer Rth und robusterer Aufbau als bei Keramik Lösungen
  • kleinere Abmessungen / geringere Höhe als konventionelle Lösungen

Applikationsbeispiel

Februar

IMS

IMS mit 2 Kupfer Aufbaulagen

Potential

  • isolierte Thermal Via Anbindung
  • mehrere Aufbaulagen möglich
  • ideale Wärmeableitung durch thermische Prepregs

Applikationsbeispiele

  • LED Entwärmung
  • DCB Ersatz

Januar

FR4 Flex

FR4 Flex um 90° gebogen, mit 2 Lagen Kupfer im Biegebereich

Potential

  • bis zu 180° Biegung
  • bis zu 3 Lagen Kupfer im Biegebereich
  • mehrfach biegbar

Applikationsbeispiel