Für goldbondfähige Leiterplatten: ENEPAG-Oberfläche

Anwendungen:

Eine zunehmende Zahl von Automobil- und Industrieanwendungen erfordert eine ENEPAG-(Electroless Nickel - Electroless Palladium - Autocatalytic Gold) Oberfläche. Die besonderen Eigenschaften der ENEPAG-Oberfläche machen sie zum idealen Partner für Gold-Bonds in Anwendungen wie zum Beispiel in modernen Automatikgetrieben oder LED-Anwendungen.

Eigenschaften:

  • Geeignet für sowohl Aluminium- als auch Gold-Bondprozesse
  • Geeignet auch in Kombination mit Lötprozessen
  • Anwendbar für nahezu alle Lagenaufbauten

Vorteile:

  • Robuste Verbindung von Aluminium- und Gold-Bonds mit der Leiterplatte
  • Keine elektrische Verbindung für den Beschichtungsprozess erforderlich
  • Ersatz von LTCCs (Low Temperature Cofired Ceramic) spart Systemkosten
  • Dickere Gold-Schichten bis zu ca. 80 nm (Gold-Schichtdicken für ENEPIG limitiert auf ~10…20 nm)

Beschreibung:

SCHWEIZER verwendet einen autokatalytischen, oder auch semireduktiv genannten, Prozess, da dieser die engste Prozesskontrolle und eine Minimierung von Kontaminationen ermöglicht.

Die Schichtreihenfolge von unten nach oben lautet Nickel/Palladium/Gold.