Auf einen Blick: Widerstandsdruck

Anwendungen:

Integration von Widerständen als passives Bauelement durch Dickschicht-Technik im Siebdruckverfahren

Vorteile:

Hinsichtlich der Anzahl verfügbarer Flachchip-Baugrößen sind die Dickschicht-Widerstände definitiv vorteilhafter

Herstellung:

Siebdruck

Widerstandsbereich:

RPaste/sq = 2 KΩ/sq bis 200 KΩ/sq

Toleranzen:

ohne Laserabgleich +/- 30 %

Spezifikation der Paste:

Temperatur (Ansprechverhalten) ± 10 % (-30 ≈ + 100 °C)
Zyklenbeständigkeit > 500.000 Zyklen
Chemische Beständigkeit gemäß IPC-840 (MC / IPA)

Anwendungs-beispiele:

Gemeinsame Entwicklung einer leistungsfähigen Schaltung für eine Akku-Bohrmaschine in kompakter Bauform mit Ein/Aus-Funktion, elektronischer Drehzahlregelung, Kühlkörper und Akku-Anschluß.

Ziel: Kostensenkung durch einfachen Einbau ohne aufwendige Verdrahtung.