High-Tech-Fertigung für ein High-Tech-Produkt

High-Density-Interconnection-Technik bedeutet die Miniaturisierung der Leiterplatte in enger Verbindung mit der Laser-Via-Technologie.

Die HDI-Technik ermöglicht die Herstellung von Leiterplatten von höchster Komplexität, die mit  herkömmlicher Multilayertechnik nicht machbar sind. Durch Laser-Via-Bohrungen entsteht ein Flächengewinn von ca. 70% auf der Leiterplatte. Eine höhere Packungsdichte der Bauteile wird ermöglicht.

Mit einer der technologisch fortschrittlichsten und modernsten Leiterplattenfertigungsanlagen in Europa und einem hochmotivierten Spezialistenteam sind wir in der Lage Ihre Anforderungen optimal umzusetzen.