Design-Regeln für Lasergebohrte HDI Schaltungen

Eigenschaften:

• Basismaterial: FR4 oder höherwertig
• max. 18 Lagen
• Leiterplattendicken von 0,6 mm bis 3,2 mm
• Endoberflächen mit Servicedrucken
• abziehbare Lötschutzlacke
• Kupferdicken von 0,012 mm bis 0,090 mm

Anwendungen:

Steuergeräte in der Automobilindustrie, der Kommunikationselektronik und der Industrieelektronik.

 

Design-Regeln für Microvialagen - MVL:

Symbol	Beschreibung	HDI (1)	High End (2)
A	Leiterbreite bei Kupferdicke = 36 µm Cu	100 µm	80 µm
A 1	Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	90 µm	75 µm
A 2	Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	50 µm
B	Leiterabstand bei Kupferdicke = 36 µm Cu	125 µm	100 µm
B 1	Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	100 µm	85 µm
B 2	Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	75 µm
C	Abstand Leiterbahn zu Pad auf Innenlage	100 µm	85 µm
D	Isolationsabstand Innenlagenleiter zu durchkontaktierte Bohrung	300 µm	< 200 µm
E	Microvia Lochdurchmesser oben	125 µm	< 100 µm
F	Microvia Landepad (innere Lage)	330 µm	250 µm
G	Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage)	330 µm	250 µm
H	Bohrdurchmesser CNC	250 µm	150 µm
I 1	Padgröße CNC-Loch Außenlage	350 µm	250 µm
I 2	Padgröße CNC-Loch Innenlagen	450 µm	350 µm
K	Basiskupfer Kernaußenlage	max. 18 µm	max. 12 µm
L / E	Aspect Ratio Microvia	1 : 2	1,5 : 1
Z / H	Aspect Ratio Durchsteiger	6 : 1	10 : 1

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung

Design-Regeln für 2 und mehr Microvialagen - MVL, staggered (gestaffelte) vias:

Symbol	Beschreibung	HDI (1)	High End (2)
A	Leiterbreite bei Kupferdicke = 36 µm Cu	100 µm	80 µm
A 1	Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	90 µm	75 µm
A 2	Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	50 µm
B	Leiterabstand bei Kupferdicke = 36 µm Cu	125 µm	100 µm
B 1	Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	100 µm	85 µm
B 2	Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	75 µm
E	Microvia Lochdurchmesser oben	125 µm	< 100 µm
F	Microvia Landepad (innere Lage)	330 µm	250 µm
G	Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage)	330 µm	250 µm
H	Bohrdurchmesser CNC	250 µm	150 µm
I 1	Padgröße CNC-Loch Außenlage	350 µm	250 µm
I 2	Padgröße CNC-Loch innere Aufbaulage	450 µm	350 µm
K	Basiskupfer Kernaußenlage	max. 18 µm	max. 12 µm
M	Loch zu Loch – Abstand Laservias	350 µm	250 µm
L / E	Aspect Verhältnis (aspect ratio)	1 : 2	1,5 : 1

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung

Schliffbild eines staggered via HDI:

Design-Regeln für skipped vias:

Symbol	Beschreibung	HDI (1)	High End (2)
A	Leiterbreite bei Kupferdicke = 36 µm Cu	100 µm	80 µm
A 1	Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	90 µm	75 µm
A 2	Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	50 µm
B	Leiterabstand bei Kupferdicke = 36 µm Cu	125 µm	100 µm
B 1	Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	100 µm	85 µm
B 2	Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	75 µm
E 1	Microvia Lochdurchmesser	125 µm	< 100 µm
E 2	Microvia Lochdurchmesser	200 µm	125 µm
F	Microvia Landepad (innere Lage)	330 µm	250 µm
G 1	Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage)	330 µm	250 µm
G 2	Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage)	330 µm	250 µm
H	Bohrdurchmesser CNC	250 µm	150 µm
I 1	Padgröße CNC-Loch Außenlage	350 µm	250 µm
I 2	Padgröße CNC-Loch innere Aufbaulage	450 µm	350 µm
K	Basiskupfer Kernaußenlage	max. 18 µm	max. 12 µm
L / E	Aspect Verhältnis (aspect ratio)	1 : 2	1,5 : 1

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung

Schliffbild eines skipped via HDI:

Design-Regeln für stacked (gestapelte) vias:

Symbol	Beschreibung	HDI (1)	High End (2)
A	Leiterbreite bei Kupferdicke = 36 µm Cu	100 µm	80 µm
A1	Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	90 µm	75 µm
A 2	Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	50 µm
B	Leiterabstand bei Kupferdicke = 36 µm Cu	125 µm	100 µm
B 1	Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu	100 µm	85 µm
B 2	Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu	75 µm	75 µm
E 1	Microvia Lochdurchmesser	125 µm	< 100 µm
E 2	Microvia Lochdurchmesser	200 µm	125 µm
F 1	Microvia Landepad (innere Lage)	330 µm	250 µm
F 2	Microvia Landepad (Verbindungslage)	425 µm	< 375 µm
G 1	Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage)	330 µm	250 µm
G 2	Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage)	330 µm	250 µm
H	Bohrdurchmesser CNC	250 µm	150 µm
I 1	Padgröße CNC-Loch Außenlage	350 µm	250 µm
I 2	Padgröße CNC-Loch innere Aufbaulage	450 µm	350 µm
K	Basiskupfer Kernaußenlage und Aufbaulage	max. 18 µm	max. 12 µm
L / E	Aspect Verhältnis (aspect ratio)	1 : 2	1 : 1

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung

 

Schliffbild eines stacked via HDI: