Design-Regeln für lasergebohrte HDI Schaltungen

Eigenschaften:

  • Basismaterial: FR4 oder höherwertig
  • max. 18 Lagen
  • Leiterplattendicken von 0,6 mm bis 3,2 mm
  • Endoberflächen mit Servicedrucken
  • abziehbare Lötschutzlacke
  • Kupferdicken von 0,012 mm bis 0,090 mm

Anwendungen:

Steuergeräte in der Automobilindustrie, der Kommunikationselektronik und der Industrieelektronik.

 

Design-Regeln für Microvialagen - MVL:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/hdi/drhdi_1.png

Symbol Beschreibung HDI (1) High End (2)
       
A Leiterbreite bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 100 µm 80 µm
A 1 Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 90 µm 75 µm
A 2 Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 50 µm
B Leiterabstand bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 125 µm 100 µm
B 1 Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 100 µm 85 µm
B 2 Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 75 µm
C Abstand Leiterbahn zu Pad auf Innenlage 100 µm  85 µm
D Isolationsabstand Innenlagenleiter
zu durchkontaktierte Bohrung
300 µm < 200 µm
E Microvia Lochdurchmesser oben 125 µm < 100 µm
F Microvia Landepad (innere Lage) 330 µm 250 µm
G Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage) 330 µm 250 µm
H Bohrdurchmesser CNC 250 µm 150 µm
I 1 Padgröße CNC-Loch Außenlage 350 µm 250 µm
I 2 Padgröße CNC-Loch Innenlagen 450 µm 350 µm
K Basiskupfer Kernaußenlage max. 18 µm max. 12 µm
L / E Aspect Ratio Microvia 1 : 2 1 : 1,5
Z / H Aspect Ratio Durchsteiger 6 : 1 10 : 1

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung


Design-Regeln für 2 und mehr Microvialagen - MVL, staggered (gestaffelte) vias:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/hdi/drhdi_2.png

Symbol Beschreibung HDI (1) High End (2)
       
A Leiterbreite bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 100 µm 80 µm
A 1 Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 90 µm 75 µm
A 2 Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 50 µm
B Leiterabstand bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 125 µm 100 µm
B 1 Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 100 µm 85 µm
B 2 Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 75 µm
E Microvia Lochdurchmesser oben 125 µm < 100 µm
F Microvia Landepad (innere Lage) 330 µm  250 µm
G Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage) 330 µm  250 µm
H Bohrdurchmesser CNC 250 µm 150 µm
I 1 Padgröße CNC-Loch Außenlage 350 µm 250 µm
I 2 Padgröße CNC-Loch innere Aufbaulage 450 µm 350 µm
K Basiskupfer Kernaußenlage max. 18 µm max. 12 µm
M Loch zu Loch – Abstand Laservias 350 µm 250 µm
L / E Aspect Verhältnis (aspect ratio) 1 : 2 1 : 1,5

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung



Schliffbild eines staggered via HDI:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/hdi/staggered-HDI_web2.jpg



Design-Regeln für skipped vias:

tl_files/3-Technologien/images/drhdi_4.png

Symbol Beschreibung HDI (1) High End (2)
       
A Leiterbreite bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 100 µm 80 µm
A 1 Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 90 µm 75 µm
A 2 Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 50 µm
B Leiterabstand bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 125 µm 100 µm
B 1 Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 100 µm 85 µm
B 2 Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 75 µm
E 1 Microvia Lochdurchmesser 125 µm < 100 µm
E 2 Microvia Lochdurchmesser 200 µm 125 µm
F Microvia Landepad (innere Lage) 330 µm 250 µm
G 1 Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage) 330 µm 250 µm
G 2 Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage) 330 µm 250 µm
H Bohrdurchmesser CNC 250 µm 150 µm
I 1 Padgröße CNC-Loch Außenlage 350 µm 250 µm
I 2 Padgröße CNC-Loch innere Aufbaulage 450 µm 350 µm
K Basiskupfer Kernaußenlage max. 18 µm max. 12 µm
L / E Aspect Verhältnis (aspect ratio) 1 : 2 1 : 1,5

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung



Schliffbild eines skipped via HDI:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/hdi/schliffbild_skipped-hdi.jpg



Design-Regeln für stacked (gestapelte) vias:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/hdi/drhdi_6.png

Symbol Beschreibung HDI (1) High End (2)
       
A Leiterbreite bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 100 µm 80 µm
A1 Leiterbreite bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 90 µm 75 µm
A 2 Leiterbreite bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 50 µm
B Leiterabstand bei Kupferdicke ≥ 36 µm Cu 125 µm 100 µm
B 1 Leiterabstand bei Kupferdicke 25 - 35 µm Cu 100 µm 85 µm
B 2 Leiterabstand bei Kupferdicke 10 - 18 µm Cu 75 µm 75 µm
E 1 Microvia Lochdurchmesser 125 µm < 100 µm
E 2 Microvia Lochdurchmesser 200 µm 125 µm
F 1 Microvia Landepad (innere Lage) 330 µm 250 µm
F 2 Microvia Landepad (Verbindungslage) 425 µm  < 375 µm
G 1 Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage) 330 µm  250 µm
G 2 Microvia capture pad ("FangPad" äußere Lage) 330 µm  250 µm
H Bohrdurchmesser CNC 250 µm 150 µm
I 1 Padgröße CNC-Loch Außenlage 350 µm 250 µm
I 2 Padgröße CNC-Loch innere Aufbaulage 450 µm 350 µm
K Basiskupfer Kernaußenlage und Aufbaulage max. 18 µm max. 12 µm
L / E Aspect Verhältnis (aspect ratio) 1 : 2 1 : 1

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung

 

Schliffbild eines stacked via HDI:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/hdi/drhdi_7b.jpg