Design-Regeln für Multilayer-Leiterplatten

Eigenschaften:

  • Basismaterial: FR4 oder höherwertig
  • max. 18 Lagen
  • Leiterplattendicken von 0,6 mm bis 3,2 mm
  • Endoberflächen mit Servicedrucken
  • abziehbare Lötschutzlacke
  • Kupferdicken von 0,012 mm bis 0,090 mm

Anwendungen:

Steuergeräte in der Automobilindustrie, der Kommunikationselektronik und der Industrieelektronik

 

Design-Regeln für Innenlagenaufbau:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/multilayer/dr_ml_1.png

Symbol
Beschreibung
MDM (1)
High End (2)
A Leiterbahnbreite im Core 150 µm 100 µm
A/x Leiterbahnbreite im Core bei < 35 µm Cu 125 µm 75 µm
B Leiterbahnabstand im Core 150 µm 100 µm
B/x Leiterbahnabstand bei < 35 µm Cu 125 µm 75 µm
C Leiterbahnbreite IL 125 µm 75 µm
D Leiterbahnabstand IL 125 µm 75 µm
E min / max. Gesamtdicke Core 200 / 1000 µm 100 / 1500 µm
H Bohrdurchmesser 300 µm 200 µm
  Anzahl Lagen 6 > 8
I 1 Padgrösse bei Bohrung Aussenlage 500 µm 400 µm
I 2 Padgrösse bei Bohrung Innenlage 600 µm 400 µm
J min. Core Dicke 150 µm 50 µm
K Basiskupfer max. 18 µm max. 18 µm

 

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Abklärung

 

Design-Regeln für Endlagenaufbau:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/multilayer/dr_ml_2.png

Symbol Beschreibung MDM (1) High End (2)
A Leiterbahnbreite im Core 100 µm 75 µm
A/x Leiterbahnbreite im Core bei < 35 µm Cu 75 µm 50 µm
B Leiterbahnabstand im Core 150 µm 100 µm
B/x Leiterbahnabstand bei < 35 µm Cu 125 µm 75 µm
C Leiterbahnbreite IL Holediameter + 300 µm Holediameter + 150 µm
E min / max. Gesamtdicke Core 2400 µm 2000 µm
H Bohrdurchmesser 300 µm 200 µm
  Anzahl Lagen 12 > 16
I 1 Padgrösse bei Bohrung Aussenlage 500 µm 400 µm
I 2 Padgrösse bei Bohrung Innenlage 600 µm 500 µm
  Aspect Ratio 1 : 5 1 : 10

(1) prozesssicher (CpK > 1,33)
(2) Realisierung nur nach vorheriger Klärung

 

Schliffbild einer 6-lagigen Multilayer-Leiterplatte:

tl_files/3-Technologien/images/designrules/multilayer/dr_ml_3.jpg