Embedding

Der Trend geht zu kleineren Geräten und dies bei stark wachsender Funktionalität. Die Folge ist, dass man auf der Leiterplatte immer weniger Platz vorfindet, um zusätzliche Features zu integrieren. Wir haben die Lösung mit dem Schweizer i² Board® entwickelt, die aktive und passive Bauelemente ins Innere der Leiterplatte integriert.

Ein weiteres Beispiel ist unser Cavity Board. Hiermit lassen sich tieferliegende Anschlussflächen kostengünstig bestücken und Hochfrequenzanwendungen optimal realisieren.

Leiterplattentechnologien eignen sich auch hervorragend für den Einsatz in der Halbleiter Aufbau- und Verbindungstechnik – auch hier hat Schweizer eine Reihe höchst interessanter Lösungsansätze.