μ² Pack®

Eine Embedding Alternative zum klassischen „Motherboard Embedding“ ist der „Modulansatz“.

Hier werden auf eine Basisleiterplatte Module mit unterschiedlicher Funktion verbaut und somit ist eine Modularisierung nach jeweiligem Kundenwunsch realisierbar.

Das µ² Pack eignet sich hervorragend für die Umsetzung dieser Module. Mit der µ² Pack Technologie können sehr dünne Module, mit mehreren Bauelementen und sehr feinem Pitch realisiert werden.