Robert Müller
Product Marketing Manager
(Leistungselektronik)
Telefon: +49 7422 512-683
E-Mail: robert.mueller@schweizer.ag
Hohe Ströme bei komplexen Verschaltungen
Steigende Anforderungen nach höheren Strömen und entsprechend erforderlicher Entwärmung, bei zeitgleich größer werdender Komplexität, benötigen neue Konzepte. Mit den SCHWEIZER Dickkupfer Boards können Ströme von mehr als 200 A geführt und zusätzliche Logik Ebenen vorgesehen werden.
Auf einen Blick: Dickkupfer Board
Die Vorteile der SCHWEIZER Dickkupfertechnik
- Cu-Ebenen der Innenlagen je nach Strombelastung und Verlustleistungen 105 µm, 210 µm oder 400 µm dick
- Cu-Stärken der Außenlagen variabel von 50 µm – 240 µm
- Bis zu 4 x 400 µm Cu in einer Leiterplatte möglich
- Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen
Beispiel Automotive-12V/48V-DC/DC-Wandler
- 4 x 400 µm Cu auf Leistungsebenen
- 4 x 70 µm Cu auf Logikebenen
Entwärmungsprobleme?
Fragen Sie nach unserer neuen Dickkupfer T² Technologie: Damit reduzieren wir signifikant die Gesamtdicke der Leiterplatte und somit auch den thermischen Widerstand bis zu 50%.
| klassische Dickkupferleiterplatte | T² Technologie |
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Der gezeigte Schliff vergleicht eine „klassische Dickkupferleiterplatte“ mit der neuen T² Technologie.
