Robert Müller
Product Marketing Manager
(Leistungselektronik)
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Speziell für diesen Zweck wurden Materialien entwickelt, die eine hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig guter elektrischer Isolation bieten. Eine vollflächige, massive Metallrückseite gewährleistet schnelle und effiziente Temperaturspreizung und verhindert somit Hotspots.
Marktübliche IMS-Lösungen sind mit Aluminium Rückseiten ausgestattet. SCHWEIZER empfiehlt im Gegensatz dazu die Nutzung von Kupfer Rückseiten, welche wesentlich bessere physikalischen Eigenschaften bieten.
Ein gravierender Unterschied zu Aluminium besteht auch darin, dass Kupfer mit allen Leiterplattenprozessen verträglich ist und somit unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen und mehrlagige Aufbauten ermöglicht.