Leiterplatte des Monats August

Beschreibung:

  • Dickkupfer Leiterplatte
  • 4 lagen Multilayer
  • 2x 400 µm Cu in der Innenlage
  • 2x 105 µm Cu in der Aussenlage

Highlights:

  • Füllen der Durchkontaktierung mit anschliessender Übermetallisierung
  • 200 µm Strukturen in der Aussenlage
  • Spitzenstrom bis 225 Ampere

Kundennutzen:

  • Hohe Stromführung bei kompakter Bauweise
  • Entwärmung  zum Kühlkörper über "thermal vias" mit 40 µ Kupferwandung
  • Thermischer Widerstand des Aufbaus 0,9 K/W

Applikationen:

  • E-Mobility, 3Phasenantriebe