Leiterplatte des Monats Juli

Beschreibung:

  • Integrated Interposer Leiterplatte (i² Board)
  • Eingebetteter Interposer mit Halbleiter-Bauelement und optional passiven Bauelementen

Highlights:

  • Einbettung von hochpoligen Bauelementen
  • Flip-Chip Bestückung auf Interposer
  • Interposer dient als Umverdrahtungselement für die Kontaktierung zum Multilayer

Kundennutzen:

  • Interposer Leiterplatte kann einfach kontakiert und elektrisch getestet werden
  • Ersatz von hochpoligen BGA-Komponenten möglich
  • Flächengewinn auf der Außenlage durch die Integration
  • Erschwert das Reeingineering und bietet Kopierschutz
  • Verbesserung der elektrischen und thermischen Leistung

Applikationen:

  • Miniaturisierung im Automotive- und Industriebereich