Leiterplatte des Monats Dezember

Beschreibung:

  • Power Combi Board in Kooperation mit ADCOS
  • 4 x 400 µm Cu in der Innenlage (Leistungsteil)
  • 4 x 35 µ Cu in der Innenlage (Logikteil)
  • 2 x 105 µ Cu gemeinsame Aussenlage
  • Thermal Vias gefüllt und überplattiert

Highlights:

  • 2 unterschiedliche Lagenaufbauten in einer Leiterplatte vereint
  • Feinleitertechnik im Logikbereich
  • Hochstromführung im Leistungsbereich

Kundennutzen:

  • Höchste Zuverlässigkeit der Verbindung von Logik- und Leistungsbereich
  • Nur 1 Leiterplatte statt bisher 2

Applikationen:

  • Hochstrom-Motoren im Automotive- und Industriebereich