Leiterplatte des Monats Juni

Beschreibung:

Golddrahtbonden auf Enepag Oberflaechen: Endoberfläche in electroless Nickel, electroless Palladium, autokatalytisch Gold

Typische Schichtdicken:

- chem. Nickel: 3-8µm
- chem. Palladium: 0,1-0,3µm
- chem. Gold: 0,02-0,05µm

Highlights:

  • Anwendbar auf alle Aufbauten einer Leiterplatte

Kundennutzen:

  • Optimiert für Golddrahtbondungen
  • auch in Kombination mit Lötverbindungen

Applikationen:

  • LTCC (Keramik) Ersatz
  • LED Anwendungen mit Golddraht
  • Finepitch Anwendungen