Leiterplatte des Monats November

Beschreibung:

  • Power Combi Board in Kooperation mit Infineon
  • 2 x 400 µm Cu in der Innenlage (Leistungsteil)
  • 4 x 35 µ Cu in der Innenlage (Logikteil)
  • 2 x 50 µ Cu gemeinsame Aussenlage
  • FR4 Flex zur Bauraum-Optimierung
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Highlights:

  • 2 unterschiedliche Lagenaufbauten in einer Leiterplatte vereint
  • Feinleitertechnik im Logikbereich
  • Hochstromführung im Leistungsbereich

Kundennutzen:

  • Höchste Zuverlässigkeit der Verbindung von Logik- und Leistungsbereich mittels FR4 Flex Technologie
  • Nur 1 Leiterplatte statt bisher 2
  • Systemkostenreduktion durch Wegfall von Steckverbindern und Flachbandkabel

Applikationen:

  • Motorsteuerungen im Automotive und Industriebereich