Leiterplatte des Monats September

Beschreibung:

  • Inlay Board
  • chem. Sn Endoberfläche
  • 3-Lagen-Aufbau
  • Masseankontaktierung über Tiefenbohrung

Highlights:

  • Kupferinlay mit 1,5 mm Dicke wird formschlüssig in die Harzmatrix der Leiterplatte eingebettet
  • Maximale Entwärmung der Halbleiter- Bauelemente
  • Tiefengefräste Kavität zur direkten Anbindung der Halbleiter

Kundennutzen:

  • Optimale Entwärmung auf kleinstem Bauraum durch Direktankontaktierung an das Gehäuse
  • Kostenoptimierte Verarbeitung der Inlays in Streifenform

Applikationen:

  • DCB-Ersatz im Automotive-Bereich z.B.: für Motor-Gebläseregelung

Vergleich DCB vs Inlay